Lepa ha anunciado su KIT AIO EXllusion 240, un sistema de refrigeración líquida para CPU con capacidad de enfriamiento que soporta hasta 400W TDP. Este kit está equipado con el CDP (una doble placa de enfriamiento), con la que junto a un radiador de 240mm (274 x 120 x 32 mm) y unos ventiladores con unas especies de «cuchillas«, capaces de operar a unas velocidades de entre 500 y 1800 RPM con un flujo de aire máximo de 81 CFM es capaz de refrigerar los 400 W TDP que comentábamos al comienzo del artículo.
El diseño del EXllusion 240 nos permite cambiarle el líquido refrigerante (algo que ya vimos en el Raijintek Triton), y además el fabricante nos incluye unos tintes de color azul, verde y rojo con los que podremos personalizar el color del líquido refrigerante.
La bomba está fabricada con material cerámico y el fabricante le da una vida útil de hasta 50.000 horas. Por otro lado, el bloque es capaz de contener hasta 350 ml en su interior, es decir casi el doble que el resto de bloques de CPU convencionales. Además por si no fuera poco este kit incluye iluminación led, con lo cuál podremos adaptar completamente este kit al resto de nuestro equipo.
Este kit es compatible con:
–Intel® LGA 775/1150/1151/1155/1156/1366/2011
–AMD® AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+
